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Techniques et technologies d'inspection des PCB

Techniques et technologies d'inspection des PCB

L'inspection des PCB est un élément essentiel de tout processus de fabrication électronique.

L'inspection PCB permet de détecter les défauts le plus rapidement possible après le processus de fabrication.

En tant que tel, le processus d'inspection des PCB est un élément essentiel de tout processus de fabrication de PCB.

Que ce soit pour la fabrication à grande échelle / à grand volume ou à faible volume, le processus d'inspection des PCB est essentiel, en particulier avec le haut niveau de complexité ou la plupart des cartes d'aujourd'hui.


Principes de base de l'inspection des PCB

Au début de la fabrication des PCB ou de tout équipement électronique, toutes les inspections étaient effectuées manuellement. C'était la meilleure option, mais elle était reconnue comme n'ayant qu'une valeur limitée. La nature répétitive du processus signifiait que de nombreux défauts n'étaient pas repérés et transmis à l'étape suivante de la production sans être détectés.

Il existe différentes méthodes par lesquelles l'inspection des PCB peut être réalisée:

  • Inspection manuelle des circuits imprimés: Comme son nom l'indique, l'inspection manuelle implique des inspecteurs individuels qui examinent les panneaux ou autres assemblages pour les inspecter à la recherche de problèmes. Cette approche s'est avérée coûteuse et donne de mauvais résultats. Avant l'automatisation, c'était la seule façon de réaliser l'inspection.
  • Inspection de PCB AOI: L'inspection optique automatique ou automatisée est la méthode préférée d'inspection des PCB. Il utilise un système optique qui prend une image d'un bon assemblage et compare les deux images pour détecter les défauts ou autres problèmes.

    Cette forme d'inspection des PCB est largement utilisée et a été perfectionnée afin qu'elle fonctionne de manière très fiable.

  • Inspection de PCB AXI: Avec l'augmentation de la densité des circuits imprimés et l'utilisation de nouvelles technologies de montage de circuits intégrés, tous les joints de soudure peuvent ne pas être visibles. En particulier lorsque de nouvelles cartes sont fabriquées et de nouvelles configurations utilisées, il est très important de vérifier que les joints de soudure sur des boîtiers tels que les BGA (Ball Grid Arrays) sont correctement soudés. L'inspection optique ne peut pas y parvenir car les joints de soudure ne sont pas visibles. La seule option est d'utiliser un système à rayons X - Inspection automatisée aux rayons X, AXI, qui est capable de regarder sous les puces pour voir les joints de soudure. Bien que coûteux et utilisés uniquement pour une petite proportion des joints de soudure, etc., ils sont nécessaires dans de nombreux cas.

Pour la production à grand volume de nos jours, la plupart des fabricants utilisent des systèmes AOI pour leurs fonctions d'inspection des PCB. Avec l'augmentation du nombre de BGA et de packages associés BGA utilisés, AXI est également de plus en plus utilisé.


Inspection des PCB dans un processus de fabrication

Il existe deux utilisations principales d'un système d'inspection de PCB:

  • Défauts de fabrication très légers: La fonction évidente d'un système d'inspection de PCB est de mettre en évidence les défauts afin qu'ils puissent être corrigés avant qu'ils ne soient transmis à l'étape suivante du processus de production. Il est essentiel de détecter les pannes le plus tôt possible dans le processus de production, car les coûts de recherche et de réparation des pannes augmentent d'environ un facteur dix à mesure que chaque étape du processus de production est franchie.
  • Fournir des commentaires sur le processus: Une fonction tout aussi importante d'un système d'inspection de PCB est de fournir un retour d'information sur le processus de fabrication. L'utilisation d'un système d'inspection de PCB à la sortie du processus de soudage peut permettre de voir tous les défauts de motif et de corriger le processus presque immédiatement pour réduire ou éliminer l'apparition d'un problème donné.

On peut voir sur le schéma que le processus d'inspection des PCB permet de détecter les cartes présentant des défaillances ainsi que des retours pour aider le processus de production à gagner.

Certains processus de production peuvent également placer une étape d'inspection des PCB après l'opération de prélèvement - en effet, certaines machines de prélèvement et de placement comprennent un système d'inspection optique des PCB. Cela permet aux PCB d'être corrigés avant d'être soudés.

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