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Soudage SMD - Comment souder des appareils SMT

Soudage SMD - Comment souder des appareils SMT

La technologie de montage en surface, SMT avec ses dispositifs de montage en surface associés, les SMD permettent à l'assemblage de PCB d'équipements électroniques d'être beaucoup plus efficace que l'ancienne technologie au plomb.

Lorsqu'il a été introduit, SMT a révolutionné l'assemblage des PCB, le rendant beaucoup plus rapide et les résultats finis plus fiables.Cependant, pour s'adapter aux méthodes d'assemblage de PCB pour le soudage qui permettent l'assemblage et la fabrication de PCB en volume, il faut utiliser.

Les processus de soudage requis pour les CMS lors de l'assemblage du PCB doivent garantir que les composants sont maintenus en place pendant le soudage, que les composants ne sont pas endommagés et que la qualité finale du brasage est extrêmement élevée.

L'une des principales causes de défaillance de l'équipement dans le passé a été la qualité de la soudure, et en s'assurant que la qualité de la soudure est très élevée, le processus d'assemblage de PCB peut être optimisé et la fiabilité et la qualité globales de l'équipement est en mesure de répondre aux normes les plus élevées. .

Raison d'être des techniques de soudage SMT spécialisées

Bien que dans les tout premiers jours d'utilisation de la technologie de montage en surface, SMT, le soudage était parfois réalisé manuellement, cela n'est pas faisable dans la grande majorité des cas aujourd'hui pour deux raisons:

  • La taille infime des composants et des pistes est trop petite pour les opérations manuelles et le soudage traditionnel.
  • Les quantités de circuits normalement produites ne pouvaient pas être atteintes par des méthodes manuelles.

De toute évidence, une soudure manuelle est nécessaire pour des activités telles que la réparation, la modification et la reprise.

Processus de soudure SMT

Il y a plusieurs étapes nécessaires pour souder les CMS aux cartes. Cependant, il existe deux méthodes de base de soudage qui sont utilisées. Ces deux processus nécessitent que la carte soit disposée avec des règles de conception de PCB légèrement différentes, et ils nécessitent également que le processus de soudage SMT soit différent. Les deux principales méthodes de soudage SMT sont:

  • Soudure à la vague: Cette technique de brasage des composants a été l'une des premières introduites. Cela implique d'avoir un petit bain de brasure fondue qui s'écoule provoquant une petite vague. Les cartes avec leurs composants passent sur la vague et la vague de soudure fournit la soudure pour souder les composants. Pour ce processus, les composants doivent être maintenus en place, souvent par un petit point de colle afin qu'ils ne bougent pas pendant le processus de soudure.
  • Soudage par refusion: C'est de loin la méthode préférée de nos jours. Dans l'assemblage de PCB, la carte a une soudure appliquée à travers un écran de soudure. Les composants sont ensuite placés sur la carte et maintenus en place par la pâte à souder. Même avant le soudage, il suffit de maintenir les composants en place à condition que la carte ne soit pas secouée ou heurtée. La carte passe ensuite à travers un dispositif de chauffage infrarouge et la soudure est fondue pour fournir un bon joint pour la conductivité électrique et la résistance mécanique.

Le processus de soudage fait partie intégrante du processus global d'assemblage des PCB. Généralement, la qualité de l'assemblage des cartes est contrôlée à chaque étape et les résultats sont renvoyés pour maintenir et optimiser le processus pour une sortie de la plus haute qualité.

En conséquence, les techniques de soudage requises pour l'assemblage électronique sont perfectionnées pour répondre aux besoins des SMD et aux procédés utilisés.

Voir la vidéo: Comment souder des composants électroniques? (Octobre 2020).